鸿展PCB电路板围坝围堰点胶-元器件灌胶保护前置工艺

这是一种叫围堰填充的封装工艺，也叫围坝填充。

是一种选择性管填充工艺。它可以用灌胶机来灌封填充，某个指定的单独区域。却不会影响周围的表面和元器件。然后用低粘度胶黏剂灌封填充被为主的区域。直到目标结构被完全覆盖，它利用点胶机将胶水点在产品的周围，形成一道围坝。该工艺具有高精度、高效率、化学稳定性强、机械强度高、抗老化、防水防尘等优点。这种工艺主要应用于芯片封装、芯片保护、LED组件封装，触摸屏全贴合以及线路板区域选择性防护等领域！

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